重生之网络科技- 第200章 半导体我的心（一）(2/2)

速缓冲存储器是由至少几千万个元件的组成的特大规模集成电路。而国内在ic设计简直是弱鸡。运算器、高速缓冲存储器的ic设计方面绝大部分是将大量的微型电子元器件集成在一块塑基上，这些大量的电子元器件可能包括了诸如晶体管、电阻、电容、二极管等等。

ic设计的流程一般为：系统规范、算法分析或者叫可行性分析以及功能实现。

可是呢？因为cpu体积小，所以要求高，电压、电流等变动很微小就能够影响稳定性。别说几千万个元件的设计，就是几个元件，其设计都不好弄。甚至一个塑基上就那么5，6根晶体管的电路，这样改输入有阻抗，那样改ac补偿是到了，dc下压差又变了，加个电容，整个增益曲线全变。几个元件的电路设计就这么麻烦，你可以想象几千万个元件怎么办。

只要大笔投入，那么产出也一定会有。可是在集成电路上面，真有些难。为什么？确定了如何实现的基础上，这一步就是具体的去实现了，功能实现分为两步，其实这两步现在是并行进行的，哪两步呢，就是设计和验证。设计就是编写veriloghdl程序然后综合出电路，验证是搭建验证环境，验证功能的正确性。

验证是最花时间的，其中最令人抓狂的一点就是，验证只能证伪，也就是我只敢保证我验证过的错误是错的。比如，对于32位加法器，你随机验证了很多组加法，都没有问题。那么你敢100保证你的加法器没问题吗？你不敢！因为你没有把每一组加法都遍历一遍，你也不可能做到，至于为什么做不到，大家可以自己算算时间。当然情况也没那么糟糕，我们还有形式化验证等一些手段来保证它正确的概率。这两步最终输出的是综合表，拿着这个网表去进行物理实现。

实际上了，综合表那只是理论结果。一般来讲，理论表出来后就会去进行物理实现并验证。理论结果表大问题一般没有，但是在功耗、散热、工艺偏差、设计收敛等方面却肯定一般头几十版，几百甚至几千版都要进行再修改。

而这还不是最大的问题，最大的问题就是，国内没法实现物理验证，高端的光刻机、等离子刻蚀机等高精密机器的禁运，国内没一家能够真正验证产品的。

只有一些过时的精度在1以上光刻机、等离子刻蚀机等机器国内才能买到。所以国内芯片的生产只能是低端产品，技术的劣势比较明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保证。

因此，企业之间、企业和用户之间还是缺少一种信任机制，对于制造企业来说，采用国内芯片设计公司的方案往往意味着更高的市场风险，整个产业链的发展无法形成合力。即使是从用户角度看，他们选择某款电子产品时，所熟悉的参数一般都来自国外品牌。