在经过研磨,抛光,切片后,最后才形成硅晶圆片,也就是硅晶圆。
至于后世硅晶片为什么没有被限制主要原因就是,在制作硅晶片的时候会用到金属镓。
而金属镓作为一种稀有金属,在华夏的存储量是最大的,西方也需要依赖华夏的出口。
所以华夏这一路走来真的不容易,从上世纪就开始打压,为了应对只好用市场换技术,用稀有材料换设备。
所以余江要提前布局,形成一条完整的产业链。
目前芯片的产业链分为上游IC设计,中游制造封测,和终端客户三个环节。
上游IC设计企业就有,重芯,高通,英伟达等芯片设计公司,
中游企业则是已台积电和三星为代表的芯片代工封装厂商。
至于下游的终端客户就包含汽车电子、工业电子、通信、消费电子、PC等领域。
所以硅晶圆作为芯片集成电路的核心材料余江必须要自己掌握。
状态提示: 第58章 半导体材料
本章阅读结束,请阅读下一章
本章阅读结束,请阅读下一章
TXT下载地址:http://www.00kshu.win/txt/xiazai223343.html
手机阅读:http://m.00kshu.win/223343/
发表书评:http://www.00kshu.win/book/223343.html
为了方便下次阅读,你可以在顶部"加入书签"记录本次(第58章 半导体材料)的阅读记录,下次打开书架即可看到!请向你的朋友(QQ、博客、微信等方式)推荐本书,小鱼小二谢谢您的支持!!
手机阅读:http://m.00kshu.win/223343/
发表书评:http://www.00kshu.win/book/223343.html
为了方便下次阅读,你可以在顶部"加入书签"记录本次(第58章 半导体材料)的阅读记录,下次打开书架即可看到!请向你的朋友(QQ、博客、微信等方式)推荐本书,小鱼小二谢谢您的支持!!