重芯开始的人生- 第46章 通信基带芯片(1/2)

“基带芯片？这样的话我们就要跟高通和英特尔正面对决了，而且我们跟高通他们业务有重叠，他们不可能授权给我们通信专利”

姚慧对余江突然说出要做基带芯片的能力自然不会怀疑，但她还是有些担心。

她虽然不是技术专业出生，但作为一个合格的管理者，这些东西必要要懂。

“这一步迟早都要来，龙腾系列的知名度已经打出去了，

为了继续占据市场份额我们必须自己做基带芯片，而且还要集成到处理器里面”

在手机中有两个非常重要的芯片组，一是负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理器AP（ApplicationProcessor）；

另一个则运行手机射频通讯控制软件的处理器BP（BasebandProcessor）。

BP上集成着射频芯片和基带芯片，负责处理手机与外界信号通讯。

其中，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片则负责信号处理和协议处理。为了减小体积和功耗，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片上，统称为基带芯片。

在结构上，基带芯片由CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

目前在基带芯片领域连苹果都没有能力研发，而是购买的英特尔和高通的基带芯片。

而在未来5G领域就连英特尔都把基带芯片业务卖给了苹果，但苹果直到余江穿越前都还是用得高通基带。

在这场战争中，高通、华为、三星、联发科、紫光展锐作为第一阵营的玩家。

不过现在有了余江的金手指，重芯也可以参与了，只是苦于没有3G4G专利，光有技术也不顶用，所以只能在未来5G专利上面发力。

而现在的安卓手机阵营逐渐的走向多功能娱乐，手机的内部空间显然不够用，

把这些芯片集成到手机处理器里面，自然也会留下了很多的空间。

有了多余的空间厂商可以定制更大容量的电池，摄像头模组等等，这是未来手机的发展趋势。

当然，已现在的制程工艺，余江也不可能把所有芯片都集成到处理器里面。

一但这么做了，那手机绝对的变成暖手宝。

不过这些都不着急，对于余江来说慢慢来就够了，4G网络普及还得几年，2G3G网络的功耗目前的制程工艺还能承受。

至于5G网络功耗，那就要等到5nm制程工艺了，现在还早。

有意思是苹果手机的基带芯片一直都是外挂，而外挂基带芯片，造成手机内部空间不足，所以在拍照方面苹果手机一直比较中庸，市场份额被华为超越。

当然苹果也想自研基带芯片，但他没有这个技术啊，直到后世5G出来，苹果才开始发力收购英特尔基带业务。

余江在想如果不是美国制裁，苹果这个公司估计要不了几年就会被取代。

理由很简单，后世IOS系统跟安卓高端机系统对此差距真的不大，没有系统优势的苹果还有什么能拿的出手的东西呢？

没看到后世的各大厂商发布旗舰机都喜欢拿拍照功能拉踩苹果，还不是因为别人基带芯片集成在处理器里面，可以布局更大的摄像组。

吃系统红利不可能一辈，想在科技领域牢牢占据市场地位，在研发上就要舍得花钱。

不过作为现任重芯的CEO姚慧，对此还是有话说的。

“余总，现在跟高通英特尔正面硬碰会不会太早了，而且对方专利也不一定会授权，代工方面可能也会有所限制”

“这些我都知道，但不这么做，高通迟早也会集成基带芯片，这样龙腾还有什么优势，我们一味的堆性能也起不来丝毫作用。

对于现在手机厂商来说处理器性能是过盛的，对于安卓手机来说集成芯片是目前最优的记决方案”

“余总，那你考虑过一但我们这么做了，台积电不代工怎么办？中芯那边跟我透露过，他们现在32nm还只是试产阶段，台积电现在都已经进入20nm的试产了

而且中芯的制成工艺并没有台积电成熟，相同制成工艺的情况下，中芯代工的产品性能和台积电还是有差距的”

姚慧的话犹如当头棒喝，台积电真的是一座不可逾越的大山，余江现在是空有一身武艺不得施展。

明明是一位武林高手，但要装作不会武功的废人。

你做个手机处理器芯片就行了，你还想把通信芯片都干了，那高通和英特尔不的干死余江。

不说台积电和美国的关系，这事都不用上面插手，高通和英特尔就是台积电最大的客户。

通信基带芯片可不止应用在手机上，只要需要联网的产品都需要通信基带芯片，

这个市场可比手机大多了，台积电不可能不在意高通和英特尔的想法。

而且余江就算说自己的通信基带芯片之用于手机，别人也不会信啊，你有技术，这么大市场不想分一杯羹？

余江有些烦躁了，目前的局面对于他来说可一点都不友好，在他设想里通信基带芯片就是重芯解决未来资金压力的渠道。

“那你觉的现在的局面该怎么破？”

“余总，现在破局的关联不是我们，是中芯的制程工艺”

“中芯我也说不上话啊，他们是上市公司”

听到这余江更烦躁了，被别人限制这种感觉很不舒服。

“余总，中芯的话语权在国企手里，想让他们配合我们只能依靠国企的力量，寻求