重生之点亮科技树- 第231章 即将被淘汰的DUA(2/2)

众人穿上无尘服后，跟随孙德厚来到了封测实验室。

只见他先将这块晶圆，拿到一个大型的操作台上，进行自动切割。

“一块12寸的晶圆，一般能切割出525片芯片，我们这次良品率大概在60。

那么能拿出去卖的也就是300出头，这其中，封测也是一个比较关键的地方。

直接决定着芯片的具体等级。”

孟寻这次耐下心来，给陈楚默做着详细的介绍。

“封测主要分为，晶圆切割、芯片贴装、引线键合、塑封固化（套上芯片那个塑料壳）、测试等等。”

除最后一步外，每一步都十分复杂。

测试通过的芯片要按照部分电性指标进一步进行等级分类。

就像一个人，进行详细体检，身体素质最好的自然价格就最高。

而一些亚健康的残次品，就会应用到玩具，u盘之类的价格较低的终端上去。”

......