，通过平铺逻辑电路来解决。
而第二个，自然就是芯片加工上，要知道，芯片生产的每道工序都是有相应的成品率。
突然多了两倍的工序，良品率自然会显著下降，这就带来成本的上升。
而价格，是产品能否顺利推广的关键因素之一。
3d堆叠这种结构形式的芯片，最为适用的就是存储芯片上。
2019年三星、台积电，东芝基本上都已经做到九十多层。
可以说，在这项技术上，大有可为。
而且王岸然还想着靠存储芯片，赚一点小钱。
状态提示： 第一八七章 气愤难平
本章阅读结束，请阅读下一章
本章阅读结束，请阅读下一章
TXT下载地址：http://www.00kshu.win/txt/xiazai189826.html
手机阅读：http://m.00kshu.win/189826/
发表书评：http://www.00kshu.win/book/189826.html
为了方便下次阅读，你可以在顶部"加入书签"记录本次（第一八七章 气愤难平）的阅读记录，下次打开书架即可看到！请向你的朋友（QQ、博客、微信等方式）推荐本书，推土机FFX谢谢您的支持！！
手机阅读：http://m.00kshu.win/189826/
发表书评：http://www.00kshu.win/book/189826.html
为了方便下次阅读，你可以在顶部"加入书签"记录本次（第一八七章 气愤难平）的阅读记录，下次打开书架即可看到！请向你的朋友（QQ、博客、微信等方式）推荐本书，推土机FFX谢谢您的支持！！